ВойтиЗарегистрироваться
Флюс-гель для пайки 09-3684 Rexant
Нет в наличии
Описание
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Общие характеристики
Бренд:
Rexant Артикул:
93684 Температура плавления:
150-248 °C Состав:
Пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ Объем, мл:
12 Назначение:
Для пайки BGA компонентов Тип:
флюс Информация о технических характеристиках, комплекте, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит информационный характер