Флюс LA-CO для пайки серебра (пл.бан.) Бурлак

Нет в наличии

Описание

Предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.

Общие характеристики

Бренд:

Бурлак

Артикул:

LACO

Объем, мл:

Тип:

флюс

Назначение:

Для пайки серебра

Температура плавления:

150-248 °C

Состав:

Пропиленгликоль, цетиол LC, диэтиламин, аэросил, ПАВ

Информация о технических характеристиках, комплекте, стране изготовления, внешнем виде и цвете товара носит информационный характер